贴片电容的分类和特点

　　贴片电容通常称为多层陶瓷电容器或陶瓷电容器，或MLCC，它们在几个陶瓷薄膜坯料上涂有电极桨，在层压后烧结成不可分割的整体。贴片电容的基础理论和优点可以得知它具有体积小，容量大，Q值高，可靠性高，耐高温等优点。同时，它还具有容量误差大，温度系数高的缺点。它通常用于噪声旁路，滤波器，积分等振荡电路。

　　贴片电容的分类和特点：

　　高Q值C0G系列MLCC  属于微波陶瓷多层陶瓷介质电容器；

　　特点：

　　采用顺电微波介质材料，线性温度系数是热稳定性​；

　　它具有非常高的稳定性，其电容几乎与时间，交流和直流信号无关。

　　具有极低的介电损耗，即极高的Q值，极低的ESR。

　　适用于需要Hi-Q，超低ESR的RF微波电路。

　　NPO COG电容器  是温度补偿电容器。它们的填充介质由铷，钐和一些其他稀有氧化物组成。它的容量稳定，几乎不随温度，电压和时间变化。它特别适用于高频电子电路。

　　特点：

　　1.具有最高的电容稳定性。温度特性为：0 + 30ppm /℃（COG），0 + 60ppm /℃（COH），温度范围为-55℃~125℃。

　　2.堆叠式整体结构，可靠性高。

　　3.优良的焊接性和可焊性，适用于回流炉和波峰焊。

　　4.适用于各种高频电路，如振荡，定时电路等。

　　5. NPO电容器的容量和介电损耗随频率而变化，大封装尺寸的频率特性优于小封装尺寸。

　　X7RX 5R电容器  称为温度稳定型陶瓷电容器。它们主要用于要求低的工业应用。而且，当电压变化时，其容量变化是可接受的。其主要特征是在相同体积下电容可以更大。

　　特点：

　　1.具有高电容稳定性，温度特性在-55℃~125℃工作温度范围±15％。

　　2.堆叠式整体结构，可靠性高。

　　3.优良的焊接性和可焊性，适用于回流炉和波峰焊。

　　4.用于直，耦合，旁路，鉴频等电路。

　　5. X7R电容器的容量在不同的电压和频率条件下是不同的，并且它也随时间变化，每10年约1％ΔC，这表明X7R电容器的容量在10年内变化约5％。

　　Y5V电容属于普通应用材料的电容器，具有一定的温度限制。

　　特点：

　　1.电容稳定性差。在-25℃~85℃的范围内，温度特性为30％-80℃。其容量受温度，电压和时间的影响很大。

　　2.堆叠式整体结构，可靠性高。

　　3.优良的焊接性和可焊性，适用于回流炉和波峰焊。

　　4.适用于温度变化很小的去耦和隔离电路。